特許

J-GLOBAL ID：200903064668886225

研磨装置、研磨部材厚さ検出方法および研磨部材厚さ検出装置

発明者： 篠原 啓二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-138082
公開番号（公開出願番号）：特開2003-334752
出願日： 2002年05月14日
公開日（公表日）： 2003年11月25日
要約：

【要約】【課題】 対象物を研磨する研磨部材の厚さを容易に定量的に識別可能であり、被研磨対象物の品質を向上可能な研磨装置、研磨部材厚さ検出方法および研磨部材厚さ検出装置を提供する。【解決手段】 研磨装置1は、研磨すべき対象物を保持する保持ヘッド5と、対象物を研磨する研磨部材3と、この研磨部材3を保持する研磨定盤2とを有する。研磨部材3には、研磨に起因するこの研磨部材の磨耗に応じた研磨部材3の厚さを識別可能とする検出孔14が、研磨部材3と研磨定盤2との設置面から他方の面に向かって所定の深さまで形成されている。研磨定盤2には、研磨部材3の磨耗により検出孔14が貫通することを検出可能なセンサー16が設けられている。

請求項（抜粋）：

研磨すべき対象物を保持する保持ヘッドと、前記対象物を研磨する研磨部材と、当該研磨部材を保持する研磨定盤とを具備し、前記対象物と前記研磨部材を所定の圧力で接触するように前記保持ヘッドと前記研磨定盤とを相対的に回転させて前記対象物を前記研磨部材で研磨する研磨装置であって、前記研磨部材には、研磨に起因する当該研磨部材の磨耗に応じた前記研磨部材の厚さを識別可能とする厚さ識別手段が設けられており、前記研磨定盤には、前記研磨部材の前記厚さ識別手段を検出する検出手段が設けられている研磨装置。

IPC (5件)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  B24B 49/10 ,  B24B 49/12 ,  H01L 21/304 622

FI (5件)：

B24B 37/00 C ,  B24B 37/04 A ,  B24B 49/10 ,  B24B 49/12 ,  H01L 21/304 622 Z

Fターム (11件)：

3C034AA13 ,  3C034AA19 ,  3C034BB92 ,  3C034BB93 ,  3C034CA09 ,  3C034DD05 ,  3C058AA07 ,  3C058AC02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-011631
  
• 研磨布
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-317368   出願人：旭化成工業株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-000286   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-115794   出願人：株式会社ニコン