特許
J-GLOBAL ID：200903050052786994
多層プリント基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-119696
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314256
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】ビアホール接続部の接続信頼性を向上させることができる多層プリント基板と製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層を挟んだ回路パターン間を電気的に接続するビアホールの周辺に1以上の低弾性率充填材を充填した貫通穴を有するよう構成することにより、ビアホールメッキ層にかかる絶縁層の熱伸縮の応力が緩和することができるので、ビアホールメッキ層に破断及びクラックの発生や、ビアホールメッキ層と底部の上第1層回路パターン接合部の剥がれを防止することができ、接合の信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
内層板の表面に回路パターンと絶縁層を順次積層して所望の回路パターン間をビアホールメッキ層を介して電気的に接続するようにした多層プリント基板において、所望の回路パターンを接続するビアホールの周辺に、1以上の低弾性率充填材を充填した貫通穴を有することを特徴とする多層プリント基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 1/02 F
5E338AA11
, 5E338BB02
, 5E338BB13
, 5E338BB63
, 5E338EE28
, 5E346AA12
, 5E346AA32
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346DD25
, 5E346FF04
, 5E346FF15
, 5E346FF22
, 5E346GG15
, 5E346HH11
