特許
J-GLOBAL ID：200903082363357026

絶縁層を介する配線間の接続用導電材料及び配線板の製造法

発明者：
野田 雅之

野田 雅之 について

, 
米倉 稔

米倉 稔 について


出願人/特許権者：
新神戸電機株式会社

新神戸電機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-240427
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068619
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】絶縁層を介する配線間の接続を、絶縁層に開けた穴に充填した導電材料で行なうプリント配線板において、導電材料による接続の信頼性を高める。【解決手段】熱溶融可能な導電性粒子と熱硬化性樹脂を含有する導電材料を用いる。前記導電性粒子は、配線板の製造工程で加えられる温度以下且つ100°C以上の固相溶融温度を有する。例えば、プリプレグ1の所定位置に穴1を開けここに前記導電材料を充填する。このプリプレグ1の両側に金属箔4を載置し加熱加圧成形により両面金属箔張り積層板を製造する。前記加熱加圧により導電材料中の導電性粒子3を溶融させ圧縮すると共に熱硬化性樹脂を硬化させ導体5とする。この導体は、プリプレグが硬化してなる絶縁層6を貫通する導体となる。
請求項（抜粋）：
絶縁層を介して配置された配線間を、絶縁層に開けた穴において接続するための導電材料であって、熱溶融可能な導電性粒子と熱硬化性樹脂を含有し、前記導電性粒子が、当該導電材料を用いる配線板の製造工程で加えられる温度以下で且つ100°C以上の固相溶融温度を有することを特徴とする絶縁層を介する配線間の接続用導電材料。
IPC (3件)：
H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (3件)：
H05K 1/09 A ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K
Fターム (41件)：
4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB35 ,  4E351BB38 ,  4E351BB49 ,  4E351CC12 ,  4E351CC16 ,  4E351CC20 ,  4E351CC22 ,  4E351CC31 ,  4E351DD04 ,  4E351DD21 ,  4E351DD52 ,  4E351DD53 ,  4E351DD58 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE06 ,  4E351GG02 ,  4E351GG03 ,  4E351GG08 ,  5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317AA27 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB18 ,  5E317BB19 ,  5E317CC15 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC51 ,  5E317CD21 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG05 ,  5E317GG09
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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