特許

J-GLOBAL ID：200903050108663599

電子回路装置及びその実装方法

発明者： 前原 謙一 ,  五十嵐 孝治
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-372742
公開番号（公開出願番号）：特開2003-174242
出願日： 2001年12月06日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】本発明は、ケースや基板が湾曲しても、所望のランドに電子回路装置を搭載でき、フォーミング工程の必要のない端子を有する電子回路装置を提供することを目的とする。【解決手段】電子回路装置の端子には耐荷重の異なる複数種類の材料を用い、耐荷重の高い材料は、耐荷重10g以上に耐えることができ、且つ上部、支柱部、底部を有するように予め曲げ加工され、耐荷重の低い材料は、1g以上の荷重で弾性変形し、導電性を有し、且つ耐荷重の低い材料には予め弾性を有する湾曲部分が構成され、前記湾曲部分は自重に対して弾性変形し、且つ耐荷重の低い材料は、弾性変形量が最大になった時でも、耐荷重の高い材料の末端より内側に収まる端子を用いたことを特徴とする電子回路装置。

請求項（抜粋）：

電子回路装置の端子には耐荷重の異なる複数種類の材料を用い、前記耐荷重の異なる複数種類の材料は、互いに接続され、耐荷重の高い材料は、耐荷重20g以上に耐えることができ、且つ前記耐荷重の高い材料は上部、支柱部、底部を有するように予め曲げ加工され、耐荷重の低い材料は、1g以上の荷重で弾性変形し、導電性を有し、且つ前記耐荷重の低い材料には予め弾性を有する湾曲部分が構成され、前記湾曲部分は自重に対して弾性変形し、且つ前記耐荷重の低い材料は、弾性変形量が最大になった時でも、前記耐荷重の高い材料の末端より内側に収まる端子を用いたことを特徴とする電子回路装置。

Fターム (8件)：

5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CD15 ,  5E344CD28 ,  5E344DD03 ,  5E344EE21

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置の試験方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-274705   出願人：九州日本電気株式会社
• フラットパッケージおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-100870   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平4-364761