特許
J-GLOBAL ID：200903050114169342
表面実装素子の電極構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-093764
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284500
出願日： 1997年04月11日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 実装状態での接続信頼性の向上を簡単な構成によって実現すること。【解決手段】 フリップチップ1の実装面には、複数個の電極パッド4が矩形状配置となるように設けられ、これら電極パッド4上に、はんだバンプ電極2(バリアメタル6のみ示す)が形成される。各電極パッド4は、はんだバンプ電極2のバリアメタル6より大きな面積を有した楕円近似形状に形成されており、各張り出し部4aは、はんだバンプ電極2群の分布に関しての重心位置G方向へ所定の寸法だけ延長された形状に設定されている。張り出し部4aにおける重心位置G方向への延長部分の張り出し寸法Pは、重心位置Gと当該張り出し部4aに対応するはんだバンプ電極2との間の距離の1.1乗に比例した値に設定される。
請求項（抜粋）：
素子本体の実装面に複数の電極パッドを配置すると共に、各電極パッド上にはんだバンプ電極を形成して成る表面実装素子の電極構造において、前記複数の電極パッドのうちの少なくとも1個以上に、前記はんだバンプ電極群の分布に関しての重心位置方向若しくはこれと反対の方向へ延長された形状の張り出し部を形成したことを特徴とする表面実装素子の電極構造。
FI (2件)：
H01L 21/92 602 J
, H01L 21/92 602 Q
