特許
J-GLOBAL ID:200903050218762878
芳香族オリゴマー、それを配合したフェノール樹脂組成物並びにエポキシ樹脂組成物およびその硬化物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-109271
公開番号(公開出願番号):特開2001-294623
出願日: 2000年04月11日
公開日(公表日): 2001年10月23日
要約:
【要約】【課題】 エポキシ樹脂組成物の改質剤等に有用な芳香族オリゴマー、これを含むフェノール樹脂組成物および電気・電子部品類の封止、回路基板材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 アセナフチレン類を20重量%以上含む芳香族オレフィン類を主成分とするモノマーを重合して得られる軟化点が80°Cから250°Cの芳香族オリゴマー。また、この芳香族オリゴマーを、フェノール樹脂又はエポキシ樹脂100重量部に対し3〜200重量部含有してなるフェノール樹脂組成物又はエポキシ樹脂組成物、およびこのエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。
請求項(抜粋):
アセナフチレン類を20重量%以上含む芳香族オレフィン類を主成分とするモノマーを重合して得られる軟化点が80°Cから250°Cの芳香族オリゴマー。
IPC (11件):
C08F 32/08
, C08F 2/44
, C08F283/00
, C08G 59/40
, C08L 45/00
, C08L 61/06
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03
FI (10件):
C08F 32/08
, C08F 2/44 C
, C08F283/00
, C08G 59/40
, C08L 45/00
, C08L 61/06
, C08L 63/00 A
, H05K 1/03 610 K
, H05K 1/03 610 L
, H01L 23/30 R
Fターム (92件):
4J002BA014
, 4J002BC01W
, 4J002BC13W
, 4J002CC03X
, 4J002CD03Y
, 4J002CD04Y
, 4J002CD05Y
, 4J002CD06Y
, 4J002CD12Y
, 4J002CE00W
, 4J002CF004
, 4J002CH004
, 4J002CK024
, 4J002CL004
, 4J002CM044
, 4J002EF126
, 4J002EJ036
, 4J002EL137
, 4J002EL147
, 4J002EN016
, 4J002EN056
, 4J002ER026
, 4J002FD010
, 4J002FD090
, 4J002GQ01
, 4J011AA05
, 4J011HA03
, 4J011PA85
, 4J011PC02
, 4J026AB01
, 4J026AC31
, 4J026BA44
, 4J026BB01
, 4J026BB10
, 4J026DB09
, 4J036AA02
, 4J036AC01
, 4J036AC02
, 4J036AC05
, 4J036AD01
, 4J036AD05
, 4J036AD08
, 4J036AD21
, 4J036DA01
, 4J036DB06
, 4J036DB15
, 4J036DC02
, 4J036DC06
, 4J036DC10
, 4J036DC13
, 4J036DC31
, 4J036DD01
, 4J036FB02
, 4J036FB21
, 4J036GA04
, 4J036GA20
, 4J036JA07
, 4J036KA01
, 4J100AB00P
, 4J100AB02P
, 4J100AB03P
, 4J100AR09P
, 4J100AR10P
, 4J100AR33P
, 4J100BC43P
, 4J100BC48P
, 4J100BC49P
, 4J100BC53P
, 4J100BC83P
, 4J100CA01
, 4J100CA03
, 4J100CA04
, 4J100DA23
, 4J100FA08
, 4J100JA44
, 4M109AA01
, 4M109EA02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB09
, 4M109EB12
, 4M109EB13
, 4M109EB18
, 4M109EB19
, 4M109EC01
, 4M109EC05
, 4M109EC07
, 4M109EC09
, 4M109EC20
引用特許:
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