特許

J-GLOBAL ID：200903058429826288

フェノール樹脂組成物及びそれを配合したエポキシ樹脂組成物

発明者： 梶 正史 ,  矢野 博之 ,  片山 久史 ,  米倉 清和
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-151351
公開番号（公開出願番号）：特開平11-343386
出願日： 1998年06月01日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 耐ブロッキング性と保存安定性に優れるとともに、成形性、低吸湿性、高耐熱性及び異種材料との高密着性等に優れ、かつ電気絶縁性に優れた硬化物を与えるフェノール樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。【解決手段】 フェノール樹脂100重量部に対し、インデン類を主成分とするモノマーを重合して得られる常温固体の芳香族オリゴマー5〜100重量部を溶融混合法又は溶液混合法により均一に混合してなるフェノール樹脂組成物。また、フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びインデン類を主成分とするモノマーを重合して得られる芳香族オリゴマーと、75重量%以上の無機充填材とを主たる成分とする常温固体のエポキシ樹脂組成物において、フェノール樹脂100重量部に対する芳香族オリゴマーの割合が5〜100重量部であり、かつフェノール樹脂と芳香族オリゴマーが溶融混合法又は溶液混合法により均一に予備混合されてなる電子部品封止用エポキシ樹脂組成物であり、またこれを硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。

請求項（抜粋）：

フェノール樹脂100重量部に対し、インデン類を主成分とするモノマーを重合して得られる常温固体の芳香族オリゴマー5〜100重量部を溶融混合法又は溶液混合法により均一に混合してなるフェノール樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 61/06 ,  C08L 45/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 61/06 ,  C08L 45/00 ,  C08L 63/00 A ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-198211   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-221561   出願人：新日鐵化学株式会社
• ポリイミド含有多価フェノール性樹脂の製造方法並びにそのエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-235560   出願人：新日鐵化学株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-337341   出願人：東レ株式会社