特許
J-GLOBAL ID：200903050223741951
導体ペースト及び印刷方法並びにセラミック多層回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-205152
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047856
出願日： 2002年07月15日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】Ag系の導体ペーストの収縮挙動を低温焼成セラミックグリーンシートの収縮挙動に近付けて、焼成基板の反りを少なくする。【解決手段】導体粉末としてAg粉末又はAg系の合金粉末(以下これらを「Ag系粉末」と総称する)を主として含有するAg系の導体ペーストにおいて、導体粉末:100重量%に対してRhを0.005〜0.050重量%添加し、Ag系粉末の粒径を、電子顕微鏡観察法で測定した一次粒子の平均粒径が1.5〜4.5μmで、且つ、遠心沈降法で測定した凝集粒子の平均粒径が5.0〜12μmとなるように調製する。これにより、焼成時の印刷導体の収縮挙動の特性を、有機物(バインダ樹脂、溶剤等)が熱分解した後の400°Cから700°Cに昇温するまでの収縮率が2.0〜10.5%で、且つ、400°Cから900°Cに昇温するまでの収縮率が10.0〜21.1%となるように設定する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
1000°C以下で焼成する低温焼成セラミックグリーンシートに導体を印刷するのに用いられ、導体粉末としてAg粉末又はAg系合金粉末(以下これらを「Ag系粉末」と総称する)を主として含有する導体ペーストにおいて、
前記導体粉末:100重量%に対してRhが0.005〜0.050重量%添加され、
前記Ag系粉末は、電子顕微鏡観察法で測定した一次粒子の平均粒径が1.5〜4.5μmで、且つ、遠心沈降法で測定した凝集粒子の平均粒径が5.0〜 12μmであり、
焼成時の印刷導体の収縮挙動が、400°Cから700°Cに昇温するまでの収縮率が2.0〜10.5%で、且つ、400°Cから900°Cに昇温するまでの収縮率が10.0〜21.1%となるように設定されていることを特徴とする導体ペースト。
IPC (3件)：
H05K1/09
, H01B1/22
, H05K3/46
H05K1/09 A
, H01B1/22 A
, H05K3/46 H
, H05K3/46 N
, H05K3/46 S
4E351AA07
, 4E351BB01
, 4E351BB31
, 4E351CC12
, 4E351CC31
, 4E351DD05
, 4E351DD20
, 4E351DD52
, 4E351EE02
, 4E351EE03
, 4E351GG16
, 5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346AA51
, 5E346CC39
, 5E346DD34
, 5E346EE24
, 5E346EE27
, 5E346EE28
, 5E346FF18
, 5E346GG06
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346HH11
, 5E346HH16
, 5E346HH33
, 5G301DA02
, 5G301DA03
, 5G301DD01
