特許
J-GLOBAL ID：200903011166128428

プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板

発明者：
山本 勇一

山本 勇一 について

, 
池ヶ谷 文敏

池ヶ谷 文敏 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-273725
公開番号（公開出願番号）：特開2002-084069
出願日： 2000年09月08日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：
【要約】【課題】 高い信頼性の層間接続が形成された多層板やそのような多層板の製造方法を提供する。【解決手段】 コア材8上に、導体バンプ2を配設した絶縁層3を積層し、更にその上に絶縁層14を積層し、一番外側の配線層13とその下側の配線層1aとの間の層間接続を形成するにあたり、外側の絶縁層14に、直径が前記外側絶縁層の厚さ以上、及び、125μm以下の底部開口部を有する貫通孔19を形成した後、この貫通孔19の内壁に金属層を形成して上記貫通孔19と同じ寸法のビアホール23を形成し、このビアホール23を介して層間接続を形成する。
請求項（抜粋）：
コア絶縁層と前記コア絶縁層上に配設されたコア配線層と、前記コア絶縁層上に積層された内側絶縁層と、前記内側絶縁層の外側に配設された中間配線層と、前記内側絶縁層内に配設され、前記コア配線層と前記中間配線層とを電気的に接続する導体バンプと、前記内側絶縁層上に積層された外側絶縁層と、前記外側絶縁層上に配設された外側配線層と、前記内側絶縁層を厚さ方向に貫通して前記中間配線層表面を露出させる貫通孔であって、直径が前記外側絶縁層の厚さ以上、及び、125μm以下の底部開口部を有する貫通孔と、前記貫通孔の内壁上に形成され底部の中間配線層と前記外側配線パターンとを電気的に接続するビアホールとを具備するプリント配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (5件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 X ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K
Fターム (34件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CC53 ,  5E317CC60 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E317GG16 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE19 ,  5E346FF04 ,  5E346FF24 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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