特許
J-GLOBAL ID：200903050250026490

コネクタ付モジュール及び密封ケースの通気構造

発明者：
芝谷 宇弥

芝谷 宇弥 について

, 
堀 貴之

堀 貴之 について


出願人/特許権者：
日本圧着端子製造株式会社

日本圧着端子製造株式会社 について


代理人 (2件)： 正林 真之 ,  藤田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-176585
公開番号（公開出願番号）：特開2005-011747
出願日： 2003年06月20日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：
【課題】比較的剛性強度の低い樹脂製の防水ケースを用いた場合であっても、温度変化による防水ケースの内圧の変化を緩和して、防水ケースに亀裂などが生じることによる防水ケース内への水分の浸入を防止しえるコネクタ付防水性モジュールを提供する。【解決手段】電線22の内部の隙間を利用して、防水ケースの内部Xをコネクタの密封空間内Y及び該コネクタから引き出される電線の内部を介して外部へと連通させるようにする。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
回路基板を収容する密封ケースと、 この密封ケースの側壁に、該密封ケースの内部を密封状態にして取り付けられ、上記回路基板と電気的に接続される第1の接続端子を有する第1のコネクタと、 この第1のコネクタに装着され、この装着された状態において内部に密封空間が形成され、この密封空間において上記第1の接続端子と接続される第2の接続端子、並びに芯線及びこれを覆う防水性の被覆チューブを有し、一方端部の被覆チューブを剥離処理して露出させた芯線に上記第2の接続端子が接続され、他方端部が外部へと引き出される電線を有する第2のコネクタとを備えるコネクタ付モジュールにおいて、 上記第1のコネクタには、上記密封ケースの内部と上記密封空間とを連通する連通路が設けられているとともに、 上記第2のコネクタの電線の一方端部が、上記密封空間内に臨んでいることを特徴とするコネクタ付モジュール。
IPC (4件)：
H01R13/52 ,  H01R13/533 ,  H05K5/02 ,  H05K7/00
FI (5件)：
H01R13/52 Z ,  H01R13/52 301E ,  H01R13/533 A ,  H05K5/02 L ,  H05K7/00 M
Fターム (41件)：
4E352AA01 ,  4E352AA16 ,  4E352BB02 ,  4E352CC20 ,  4E352CC23 ,  4E352CC32 ,  4E352CC34 ,  4E352CC56 ,  4E352DD01 ,  4E352DD10 ,  4E352DD12 ,  4E352DR14 ,  4E352DR34 ,  4E352EE12 ,  4E352GG04 ,  4E352GG09 ,  4E360AB33 ,  4E360AB34 ,  4E360BC05 ,  4E360BD03 ,  4E360EB02 ,  4E360ED03 ,  4E360ED23 ,  4E360ED27 ,  4E360GA29 ,  4E360GA33 ,  4E360GC08 ,  5E087EE02 ,  5E087EE06 ,  5E087EE14 ,  5E087FF03 ,  5E087FF06 ,  5E087FF13 ,  5E087HH02 ,  5E087LL03 ,  5E087LL04 ,  5E087LL17 ,  5E087QQ04 ,  5E087QQ06 ,  5E087RR12 ,  5E087RR31
引用特許：
審査官引用 (3件)

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