特許
J-GLOBAL ID：200903050255337311

プリント配線基板用プリプレグ及びそれを用いて作製された多層プリント配線板

発明者：
有馬 聖夫

有馬 聖夫 について

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中居 弘進

中居 弘進 について

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遠藤 新

遠藤 新 について

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一ノ瀬 栄寿

一ノ瀬 栄寿 について

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本村 雅俊

本村 雅俊 について


出願人/特許権者：
太陽インキ製造株式会社

太陽インキ製造株式会社 について

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大日本インキ化学工業株式会社

大日本インキ化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-272917
公開番号（公開出願番号）：特開2005-029734
出願日： 2003年07月10日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】 比較的低温で加熱加圧成形でき、導体との充分な密着性を有し、しかも高耐熱性、低誘電率、低誘電正接、低吸水率及び難燃性の層間絶縁層を形成できるプリント配線基板用プリプレグ、並びにそれを用いて作業性良く製造できる高性能、高密度の多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 プリント配線基板用プリプレグは、繊維質基材に、(A)カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量300〜6,000の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂及び(B)エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、半硬化状態としてなる。好適には、上記ポリイミド樹脂(A)は、カルボキシル基又は酸無水物基、数平均分子量700〜4,500の線状炭化水素構造、ウレタン結合、イミド環、イソシアヌレート環を有し、好ましくはさらに環式脂肪族構造を有する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
繊維質基材に、(A)カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量300〜6,000の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂及び(B)エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物を含浸させて半硬化状態としてなることを特徴とするプリント配線基板用プリプレグ。
IPC (4件)：
C08J5/24 ,  C08G59/42 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46
FI (4件)：
C08J5/24 ,  C08G59/42 ,  H05K1/03 610N ,  H05K3/46 T
Fターム (35件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AC06 ,  4F072AD23 ,  4F072AD45 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ22 ,  4F072AL13 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC08 ,  4J036AC15 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF10 ,  4J036AF13 ,  4J036FB14 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11 ,  5E346AA12 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346EE09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5E346HH13 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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