特許

J-GLOBAL ID：200903052752303474

ポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料

発明者： 大川原 敏一 ,  平田 知広 ,  小野瀬 勝博 ,  坂田 淘一 ,  西澤 ▲広▼ ,  平井 圭三
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-051987
公開番号（公開出願番号）：特開平11-246759
出願日： 1998年03月04日
公開日（公表日）： 1999年09月14日
要約：

【要約】【課題】 非含窒素系極性溶媒に可溶で低温硬化性を有し、低弾性率で低反り性及び柔軟性に優れ、しかも耐溶剤性、耐薬品性、保存安定性、封止材との密着性、耐熱性、電気特性、耐湿性、低吸湿性、屈曲性、形状保持性に優れるポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料を提供する。【解決手段】 (a)酸無水物基を有する3価のカルボン酸の誘導体、(b)一般式(I)【化1】[式中、R1は水素又はメチル基を表し、R2はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基である。]で表されるジカルボン酸又はその水素化物であるジカルボン酸、(c)一般式(III)【化2】[式中、R3は2価の脂肪族基であり、R4は1価の脂肪族又は芳香族基である。]で表されるジカルボン酸及び(d)芳香族ポリイソシアネートの混合物を非含窒素系極性溶媒中で反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に微粒子を分散させてなるポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料。

請求項（抜粋）：

(a)酸無水物基を有する3価のカルボン酸の誘導体、(b)一般式(I)【化1】[式中、a、b及びcは0〜80の整数であり、a/bの比は1/0〜0/1であり、(a+b)/cの比は1/0〜0/1であり、a+b+cは1〜80であり、R1は水素又はメチル基を表し、R2はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基であり、R1及びR2は、各々、1分子中に2種以上含まれていてもよい。]又は一般式(II)【化2】[式中、d、e及びfは0〜80の整数であり、d/eの比は1/0〜0/1であり、(d+e)/fの比は1/0〜0/1であり、d+e+fは1〜80であり、R1及びR2は上記と同じ意味を有する。]で表されるジカルボン酸、(c)一般式(III)【化3】[式中、nは1〜100の整数であり、R3は2価の脂肪族基であり、R4は1価の脂肪族又は芳香族基である。]で表されるジカルボン酸及び(d)芳香族ポリイソシアネートの混合物を非含窒素系極性溶媒中で反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に無機及び/又は有機の微粒子を分散させてなる、チキソトロピー性を有するポリアミドイミド樹脂ペースト。

IPC (4件)：

C08L 79/08 ,  C09D179/08 ,  C08G 18/34 ,  C08L 63:00

FI (3件)：

C08L 79/08 C ,  C09D179/08 B ,  C08G 18/34 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ポリアミドイミド樹脂の製造法及びポリアミドイミド樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-182900   出願人：日立化成工業株式会社
• 耐湿熱性変性ポリアミドイミド樹脂ペースト及びこれを用いた電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-164698   出願人：日立化成工業株式会社
• 樹脂ペースト、膜形成法、電子部品及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-264446   出願人：日立化成工業株式会社
• ポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-051988   出願人：日立化成工業株式会社