特許
J-GLOBAL ID:200903050267926231
真球状シリカ粒子集合体、その製造方法およびそれを用いた樹脂組成物
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中村 静男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-223908
公開番号(公開出願番号):特開2002-037620
出願日: 2000年07月25日
公開日(公表日): 2002年02月06日
要約:
【要約】【課題】 非合着・非凝集性真球状シリカ粒子からなり、粒径の分布幅が広く、半導体封止材用シリカフィラーなどとして好適な真球状シリカ粒子集合体、その製造方法および該粒子を含む樹脂組成物を提供する。【解決手段】 合着率が0.1%以下の非合着・非凝集性真球状シリカ粒子の集合体であって、平均粒径が0.6〜6μm、粒径の分布幅が0.3〜10μmおよび粒度分布の分散度(CV値)が10%以上である真球状シリカ粒子集合体、それを効率よく製造する方法および該真球状シリカ粒子集合体10〜90重量%を含む樹脂組成物である。
請求項(抜粋):
合着率が0.1%以下の非合着・非凝集性真球状シリカ粒子の集合体であって、平均粒径が0.6〜6μm、粒径の分布幅が0.3〜10μmおよび粒度分布の分散度(CV値)が10%以上であることを特徴とする真球状シリカ粒子集合体。
IPC (7件):
C01B 33/18
, C08K 7/18
, C08L101/00
, C09C 1/28
, C09K 3/10
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (6件):
C01B 33/18 Z
, C08K 7/18
, C08L101/00
, C09C 1/28
, C09K 3/10 Q
, H01L 23/30 R
Fターム (52件):
4G072AA25
, 4G072BB05
, 4G072DD04
, 4G072DD05
, 4G072HH30
, 4G072JJ23
, 4G072LL06
, 4G072MM02
, 4G072MM21
, 4G072MM22
, 4G072MM23
, 4G072MM31
, 4G072MM36
, 4G072PP05
, 4G072QQ06
, 4G072RR05
, 4G072RR12
, 4G072TT01
, 4G072TT02
, 4G072TT21
, 4G072UU01
, 4G072UU09
, 4H017AA27
, 4H017AA39
, 4H017AE05
, 4J002CD021
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD131
, 4J002DJ016
, 4J002FA086
, 4J037AA17
, 4J037AA18
, 4J037CA18
, 4J037CB16
, 4J037DD05
, 4J037DD17
, 4J037DD24
, 4J037DD27
, 4J037EE12
, 4J037EE14
, 4J037EE19
, 4J037EE26
, 4J037EE33
, 4J037EE35
, 4J037EE43
, 4J037EE44
, 4J037EE47
, 4J037EE50
, 4M109AA01
, 4M109EB13
, 4M109EB16
引用特許:
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