半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-381174
公開番号（公開出願番号）：特開2002-179885
出願日： 2000年12月15日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：

【要約】【解決手段】 (a)液状エポキシ樹脂、(b)無機質充填剤、(c)硬化剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として、最大粒子径45μm以上の含有率が1重量%以下、かつ平均粒子径が1〜10μmであり、反応性官能基を有する有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤Xと、平均粒子径が0.01〜0.1μmである非反応性有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤Yとを重量比Y/X=0.001〜0.1で併用すると共に、液状エポキシ樹脂組成物全体に対して無機質充填剤を70〜90重量%配合することを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明によれば、ウエハーモールドなどの大面積を封止する場合でも硬化後の反りの問題を生じない半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂組成物を与えることができ、この液状エポキシ樹脂組成物は、印刷方式による半導体デバイスの封止などに好適に使用することができる。

請求項（抜粋）：

(a)液状エポキシ樹脂、(b)無機質充填剤、(c)硬化剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として、最大粒子径45μm以上の含有率が1重量%以下、かつ平均粒子径が1〜10μmであり、反応性官能基を有する有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤Xと、平均粒子径が0.01〜0.1μmである非反応性有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤Yとを重量比Y/X=0.001〜0.1で併用すると共に、液状エポキシ樹脂組成物全体に対して無機質充填剤を70〜90重量%配合することを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08K 9/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C , C08K 3/00 , C08K 9/04 , H01L 23/30 R

Fターム (34件)：

4J002CD001 , 4J002CD021 , 4J002CD031 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002DE076 , 4J002DE077 , 4J002DE146 , 4J002DE147 , 4J002DJ016 , 4J002DJ017 , 4J002DK006 , 4J002DK007 , 4J002EF128 , 4J002FB096 , 4J002FB136 , 4J002FB146 , 4J002FB156 , 4J002FD016 , 4J002FD017 , 4J002FD148 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109BA04 , 4M109BA05 , 4M109BA07 , 4M109CA12 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EC04

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-206682 出願人：信越化学工業株式会社
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-354531 出願人：信越化学工業株式会社

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