特許
J-GLOBAL ID：200903079780670399
エポキシ樹脂組成物
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-354531
公開番号（公開出願番号）：特開平10-176100
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、上記無機質充填剤の比表面積(BET法)が1.5〜6m2/gであると共に、この無機質充填剤をビスフェノールF型液状エポキシ樹脂に75重量%混練した後、25±0.05°CでE型粘度計を用いて測定したせん断速度0.6/secと10/secでの粘度比が3.5以上であり、かつ上記無機質充填剤のエポキシ樹脂組成物への充填量が80〜90重量%であり、エポキシ樹脂組成物の175°Cにおける溶融粘度が150ポイズ以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明によれば、マトリックスフレームなどを成形する場合、充填性に優れ、ボイド、ワイヤー変形、ダイパッド変形などのない高信頼性の樹脂封止半導体装置を得ることができる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、上記無機質充填剤の比表面積(BET法)が1.5〜6m2/gであると共に、この無機質充填剤をビスフェノールF型液状エポキシ樹脂に75重量%混練した後、25±0.05°CでE型粘度計を用いて測定したせん断速度0.6/secと10/secでの粘度比が3.5以上であり、かつ上記無機質充填剤のエポキシ樹脂組成物への充填量が80〜90重量%であり、エポキシ樹脂組成物の175°Cにおける溶融粘度が150ポイズ以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
引用特許：
前のページに戻る
