特許
J-GLOBAL ID:200903050322307783
光干渉を減少させたイメージセンサ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-245399
公開番号(公開出願番号):特開2007-081401
出願日: 2006年09月11日
公開日(公表日): 2007年03月29日
要約:
【課題】隣接画素間の光干渉によるイメージ特性の劣化を防止できるイメージセンサを提供すること。【解決手段】画素領域及びロジック領域を備えるイメージセンサにおいて、前記画素領域の基板に設けられるフォトダイオードPDと、前記画素領域の基板上に設けられる第1のメタルラインないし第Mのメタルライン(Mは、1より大きい自然数)と、前記ロジック領域の基板上に設けられる第1のメタルラインないし第Nのメタルライン(Nは、Mより大きい自然数)と、前記画素領域の前記第Mのメタルライン上において、前記フォトダイオードとオーバーラップされないように配置された少なくとも1つのダミーメタルラインDM1,DM2と、前記フォトダイオードとオーバーラップされるように、前記ダミーメタルライン上に配置されたマイクロレンズMLとを含むイメージセンサを提供する。【選択図】図3
請求項(抜粋):
画素領域及びロジック領域を備えるイメージセンサにおいて、
前記画素領域の基板に設けられるフォトダイオードと、
前記画素領域の基板上に設けられる第1のメタルラインないし第Mのメタルライン(Mは、1より大きい自然数)と、
前記ロジック領域の基板上に設けられる第1のメタルラインないし第Nのメタルライン(Nは、Mより大きい自然数)と、
前記画素領域の前記第Mのメタルライン上において、前記フォトダイオードとオーバーラップされないように配置された少なくとも1つのダミーメタルラインと、
前記フォトダイオードとオーバーラップされるように、前記ダミーメタルライン上に配置されたマイクロレンズと
を含むことを特徴とするイメージセンサ。
IPC (3件):
H01L 27/14
, H04N 5/335
, H01L 27/146
FI (4件):
H01L27/14 D
, H04N5/335 U
, H04N5/335 E
, H01L27/14 A
Fターム (20件):
4M118AA05
, 4M118BA14
, 4M118FA27
, 4M118FA28
, 4M118FA33
, 4M118GB03
, 4M118GB07
, 4M118GB11
, 4M118GB15
, 4M118GB20
, 4M118GC07
, 4M118GD04
, 4M118GD07
, 5C024CX11
, 5C024CY27
, 5C024CY47
, 5C024GX03
, 5C024GX18
, 5C024GX21
, 5C024GY31
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
固体撮像素子及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-105816
出願人:ソニー株式会社
-
固体撮像素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-087127
出願人:セイコーエプソン株式会社
-
撮像システム
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-110915
出願人:株式会社東芝
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