特許
J-GLOBAL ID：200903050347885340

プリントコイル用多層板の製造方法

発明者：
三澤 英人

三澤 英人 について

, 
小山 誠

小山 誠 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-098954
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289128
出願日： 1996年04月19日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：
【要約】【課題】 向かい合う厚み90〜150μmのコイルパターンの間に厚み40〜80μmの基板間絶縁層を形成して基板が接着されて製造するプリントコイル用多層板の製造方法であって、耐電圧が優れたプリントコイルが得られるプリントコイル用多層板の製造方法を提供する。【解決手段】 厚み40〜80μmの基板間絶縁層を形成して接着される、厚み90〜150μmのコイルパターンを表面に形成した基板の、厚み90〜150μmのコイルパターンを形成した表面のうち、コイルパターンを形成した部分を除く表面にダミーパターンを形成し、コイルパターンを形成した面の基板の面積に対する、コイルパターン及びダミーパターンの合計面積の比率を80〜95%とする。
請求項（抜粋）：
その中の少なくとも2枚には厚み90〜150μmのコイルパターンを表面に形成した複数枚の有機系の基板と、熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸したプリプレグとを用いて、基板表面に形成した厚み90〜150μmのコイルパターンがプリプレグを間に挟んで向かい合うように基板及びプリプレグを積層した後、加熱加圧することにより、厚み90〜150μmのコイルパターンが向かい合う間に厚み40〜80μmの基板間絶縁層を形成して基板が接着されて製造するプリントコイル用多層板の製造方法において、厚み40〜80μmの基板間絶縁層を形成して接着される、厚み90〜150μmのコイルパターンを表面に形成した基板の、厚み90〜150μmのコイルパターンを形成した表面のうち、コイルパターンを形成した部分を除く表面にダミーパターンを形成し、コイルパターンを形成した面の基板の面積に対する、コイルパターン及びダミーパターンの合計面積の比率を80〜95%とすることを特徴とするプリントコイル用多層板の製造方法。
IPC (3件)：
H01F 41/04 ,  H01F 17/00 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H01F 41/04 C ,  H01F 17/00 B ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 G
引用特許：
審査官引用 (4件)
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