パワーモジュール用基板及びその製造法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：澤木誠一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-054257
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242331
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】従来のパワーモジュール用基板及びその製造法においては、基板に金属を所定形状の回路面を有するようにエッチング処理により形成し、回路面にメッキ処理を施したものに半導体チップとしてのSiチップを半田を用いて搭載しているため半田づけの際に半田自体が流れたり、チップの位置がずれるという問題があった。【解決手段】本発明においては、セラミックス基板と金属板との接合基板において金属上の半導体搭載部の厚さが、他の金属部分より厚くする。

請求項（抜粋）：