特許
J-GLOBAL ID：200903050460224317

半導体ウェハ保護フィルムの切断方法および装置

発明者：
齋藤 博

齋藤 博 について

, 
栗田 剛

栗田 剛 について

, 
岡本 光司

岡本 光司 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 松浦 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-171801
公開番号（公開出願番号）：特開2004-025438
出願日： 2003年06月17日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】半導体ウェハの形状に合せて保護フィルムを正確に切断する方法および装置を提供する。【解決手段】円周部を有する半導体ウェハWをテーブル201に載せて半導体ウェハWの表面に保護フィルム109を貼付する。保護フィルム109を半導体ウェハWの形状に合わせてカッタ301で切断する。カッタ301は半導体ウェハW側に傾斜するように配置する。これにより、テーブル201を回転させて円周部に沿って保護フィルム109を切断する際に、保護フィルム109は半導体ウェハWの周縁よりはみ出ない。カッタ301の傾斜角は、調整可能である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
円周部を有する半導体ウェハをテーブルに載せて半導体ウェハの表面に保護フィルムを貼付した後、前記保護フィルムを半導体ウェハの形状に合わせてカッタで切断する半導体ウェハ保護フィルムの切断方法において、 前記カッタが前記半導体ウェハ側に傾斜するように配置し、前記テーブルを回転させて前記円周部に沿って前記保護フィルムを切断する際に前記半導体ウェハ保護フィルムが前記半導体ウェハの周縁よりはみ出ないようにしたことを特徴とする半導体ウェハ保護フィルムの切断方法。
IPC (3件)：
B26D5/00 ,  B26D3/00 ,  H01L21/304
FI (3件)：
B26D5/00 F ,  B26D3/00 601B ,  H01L21/304 631
Fターム (1件)：
3C024AA06
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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