特許
J-GLOBAL ID：200903050497691470

電気接点の接合方法

発明者：
小榑 直明

小榑 直明 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-294502
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119130
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 従来のソルダリングに代替え可能で該ソルダリング特有の不具合を悉く解消した電気接点の接合方法を提供する。【解決手段】 2つの電気接点を電気的に接合するにあたり、接着性を有する液状の高分子材料44の内部に導電性の良好な、例えば5nm程度の粒径の金属超微粒子を混入分散させた導電接着剤30を2つの電気接点間に介在させ仮止めして焼成する。
請求項（抜粋）：
2つの電気接点を電気的に接合するにあたり、接着性を有する液状の高分子材料の内部に導電性の良好な金属超微粒子を混入分散した導電接着剤を2つの電気接点間に介在させ仮止めして焼成することを特徴とする電気接点の接合方法。
IPC (3件)：
H05K 3/32 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22
FI (3件)：
H05K 3/32 B ,  H01B 1/00 F ,  H01B 1/22 D
Fターム (10件)：
5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319BB11 ,  5E319CD29 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03
引用特許：
審査官引用 (4件)
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