特許
J-GLOBAL ID：200903050507311388

多層プリント板

発明者：
中尾 友幸

中尾 友幸 について

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山口 慎哉

山口 慎哉 について

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向井 誠

向井 誠 について

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大津 信一

大津 信一 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 光由 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-079522
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275981
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】本発明は、絶縁物を介して信号層と電源層とグランド層が層構造で配設される多層プリント板に関し、多層プリント板から放射される電波を低減できるようにすることを目的とする。【解決手段】電源層のパターン形状と、グランド層のパターン形状との重複するパターン形状のエッジ部分に、連続的又は離散的な配置形式に従って、電源層に流れる高周波電流をグランド層へ流すコンデンサ手段を備えることで、多層プリント板から放射される電波の低減を実現する。
請求項（抜粋）：
絶縁物を介して信号層と電源層とグランド層とが層構造で配設される多層プリント板において、上記電源層のパターン形状と、上記グランド層のパターン形状との重複するパターン形状のエッジ部分に、連続的又は離散的な配置形式に従って、上記電源層に流れる高周波電流を上記グランド層へ流すコンデンサ手段を備えることを、特徴とする多層プリント板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02
FI (2件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 1/02 P
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (12件)
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