特許
J-GLOBAL ID：200903050562462867

位置合わせ方法及び位置合わせ装置

発明者：
小林 重夫

小林 重夫 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-078394
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267229
出願日： 2000年03月21日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：
【要約】【課題】 工程に応じて的確にプリアライメント計測を省略可能とし、スループット向上を図る。【解決手段】 基板の外周検出により位置合わせを行うメカプリアライメント工程S42と、基板上の位置検出用ターゲットを低倍光学系を用いて検出することにより位置合わせを行うプリアライメント工程S46を行うか否かを判断する判断工程S45と、基板上の位置検出用ターゲットを高倍光学系を用いて検出することにより最終的な位置合わせを行う精密アライメント工程S47とを有し、判断工程S45でプリアライメント工程S46を行わないと判断した場合には、メカプリアライメント工程S42後にプリアライメント工程S46を行わずに精密アライメント工程S47を行って位置検出用ターゲットを有する基板を順次特定範囲に位置させる。
請求項（抜粋）：
位置検出用ターゲットを有する基板を順次特定範囲に位置させるための位置合わせ方法において、前記基板の外周検出により位置合わせを行うメカプリアライメント工程と、前記基板上の位置検出用ターゲットを低倍光学系を用いて検出することにより位置合わせを行うプリアライメント工程を行うか否かを判断する判断工程と、基板上の位置検出用ターゲットを高倍光学系を用いて検出することにより最終的な位置合わせを行う精密アライメント工程とを有し、前記判断工程で前記プリアライメント工程を行わないと判断した場合には、前記メカプリアライメント工程後に前記プリアライメント工程を行わずに前記精密アライメント工程を行うことを特徴とする位置合わせ方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/68
FI (4件)：
G03F 9/00 H ,  H01L 21/68 F ,  H01L 21/30 525 W ,  H01L 21/30 520 A
Fターム (19件)：
5F031CA02 ,  5F031HA53 ,  5F031JA01 ,  5F031JA14 ,  5F031JA28 ,  5F031JA29 ,  5F031JA34 ,  5F031JA35 ,  5F031JA38 ,  5F031KA06 ,  5F031KA08 ,  5F031KA11 ,  5F031KA12 ,  5F031KA18 ,  5F031MA27 ,  5F046DB04 ,  5F046FC04 ,  5F046FC07 ,  5F046FC08
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 位置決め方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-084459   出願人：キヤノン株式会社
  • 投影露光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-334634   出願人：株式会社ニコン
  • 特開昭61-065430
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