基板貼り合わせ装置及びそれを用いた基板貼り合わせ方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森岡正樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-060249
公開番号（公開出願番号）：特開2002-258293
出願日： 2001年03月05日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：

【要約】【課題】本発明は、液晶表示装置の製造工程に用いられる基板貼り合わせ装置及びそれを用いた基板貼り合わせ方法に関し、貼り合わせ位置精度及びセルギャップ精度の優れた貼り合わせ基板が得られる基板貼り合わせ装置及びそれを用いた基板貼り合わせ方法を提供することを目的とする。【解決手段】外周部に塗布されたシール材4を介して一対の基板6,8が重ね合わされた重ね合わせ基板14を両面から加圧して貼り合わせ、貼り合わせ基板を作製する一対の加圧プレート10、11と、少なくとも一方の加圧プレート11上に重ね合わせ基板14以下の大きさで配設された緩衝材料13とを有するように構成する。

請求項（抜粋）：

外周部に塗布されたシール材を介して一対の基板が重ね合わされた重ね合わせ基板を両面から加圧して貼り合わせ、貼り合わせ基板を作製する一対の加圧プレートと、少なくとも一方の前記加圧プレート上に前記重ね合わせ基板以下の大きさで配設された緩衝材料とを有することを特徴とする基板貼り合わせ装置。

IPC (2件)：

G02F 1/1339 505 , G09F 9/00 338

FI (2件)：

G02F 1/1339 505 , G09F 9/00 338

Fターム (14件)：

2H089NA37 , 2H089NA39 , 2H089NA48 , 2H089NA60 , 2H089QA12 , 2H089QA14 , 2H089QA16 , 2H089TA01 , 2H089TA09 , 5G435AA00 , 5G435EE33 , 5G435FF00 , 5G435KK05 , 5G435KK10

引用特許：

審査官引用 (9件)

液晶パネルの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-078683 出願人：松下電子工業株式会社
特開昭60-113212
特開昭60-113212

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