特許
J-GLOBAL ID：200903050597772702

硬化性樹脂組成物、絶縁材料及び回路基板

発明者：
小出村 順司

小出村 順司 について


出願人/特許権者：
日本ゼオン株式会社

日本ゼオン株式会社 について


代理人 (1件)： 大石 治仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-136656
公開番号（公開出願番号）：特開2001-316569
出願日： 2000年05月10日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：
【要約】【課題】カバーコート材料や層間絶縁材料に好適な保存安定性、硬化性特性及び配線埋め込み性に優れた硬化性樹脂組成物、支持体と、該支持体上に積層されてなる硬化性樹脂組成物の層とを有する絶縁材料、及び前記硬化性樹脂組成物の硬化物が配線間に空隙なく埋め込まれ、かつ電気特性、耐熱性等の特性に優れた回路基板を提供する。【解決手段】?@官能基を有する環構造含有重合体樹脂、硬化剤及び環構造含有置換基を有するイミダゾール化合物を含有してなる硬化性樹脂組成物、?A支持体と、該支持体上に積層されてなる硬化性樹脂組成物の層とを有する絶縁材料、並びに?B電気絶縁層(1)及びその表面に形成された導電体回路(1)からなる内層基板と、該内層基板上に前記硬化性樹脂組成物を積層し、硬化させてなる電気絶縁層(2)とを有する回路基板。
請求項（抜粋）：
官能基を有する環構造含有重合体樹脂、硬化剤及び環構造含有置換基を有するイミダゾール化合物を含有してなる硬化性樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 65/00 ,  C08K 5/3445 ,  C08L 45/00 ,  H01B 3/30 ,  H01B 17/62 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46
FI (7件)：
C08L 65/00 ,  C08K 5/3445 ,  C08L 45/00 ,  H01B 3/30 N ,  H01B 17/62 ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 3/46 T
Fターム (44件)：
4J002BK001 ,  4J002CE001 ,  4J002EF066 ,  4J002EN036 ,  4J002EN046 ,  4J002EN076 ,  4J002EQ036 ,  4J002EU117 ,  4J002EV226 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC10 ,  5E346DD02 ,  5E346EE09 ,  5E346HH01 ,  5E346HH18 ,  5G305AA06 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB01 ,  5G305AB24 ,  5G305AB36 ,  5G305BA09 ,  5G305BA25 ,  5G305CA01 ,  5G305CA02 ,  5G305CA53 ,  5G305CA55 ,  5G305CB15 ,  5G305CB19 ,  5G305CD08 ,  5G333AA05 ,  5G333AA07 ,  5G333AB13 ,  5G333AB21 ,  5G333BA03 ,  5G333CB12 ,  5G333CB17 ,  5G333DA03 ,  5G333DB01 ,  5G333FB02 ,  5G333FB14
引用特許：
審査官引用 (9件)
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