特許
J-GLOBAL ID：200903050603886502
半導体受光素子収納用容器の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-309671
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138305
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】 半導体受光素子の搭載面の寸法精度と熱放散性とを容易に両立させることができなかった。【解決手段】 所定厚みで所定の精度の反りを有し、上面に搭載面1aを有する長方形状のセラミック基板1に、セラミック基板1と略同じ外形寸法を有し、搭載面1aを囲むとともに長辺側に複数のリードフレーム3を挟持した、所定の熱膨張係数差を有する所定厚みの樹脂枠体を、アクリル系ゴムを所定量含有したエポキシ樹脂から成る接着剤4により接合して、長辺方向の平坦度が30μm以下の凹状となっている搭載面1aを有する半導体受光素子収納用容器を得る。搭載面1aの寸法精度が高く、信頼性が高く、熱放散性にも優れた半導体受光素子収納用容器を製造できる。
請求項（抜粋）：
長方形状のセラミック基板と、該セラミック基板と略同じ外形寸法を有し、長辺側に複数のリードフレームを挟持した樹脂枠体とを接着剤により接合して成り、前記セラミック基板上面の前記樹脂枠体に囲まれた領域に長辺方向の平坦度が30μm以下の凹状となっている半導体受光素子の搭載面を有する半導体受光素子収納用容器の製造方法であって、厚みが1.5〜3mmで、前記搭載面の長辺方向の両端間で平坦度が20μm以下であり、かつ裏面の長辺方向の両端間で30〜100μmの凹状の反りを有している前記セラミック基板を準備する工程と、前記セラミック基板との熱膨張係数差が0.3〜0.7×10-5/°Cであるエポキシ樹脂により、前記セラミック基板と略同じ外形寸法を有し、前記セラミック基板の上面に接合されて前記搭載面を囲むとともに長辺側に複数のリードフレームを挟持した、厚みが1〜3mmの樹脂枠体を準備する工程と、前記セラミック基板の上面に、アクリル系ゴムを3〜36重量%含有したエポキシ樹脂から成る接着剤により前記樹脂枠体を接合する工程とを具備することを特徴とする半導体受光素子収納用容器の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 23/02
, H01L 23/08
, H01L 23/13
, H01L 27/14
, H01L 31/02
H01L 23/02 F
, H01L 23/08 A
, H01L 23/12 C
, H01L 27/14 D
, H01L 31/02 B
4M118AA10
, 4M118AB10
, 4M118BA10
, 4M118FA08
, 4M118HA03
, 5F088AA20
, 5F088BA10
, 5F088BB02
, 5F088JA06
, 5F088JA07
, 5F088JA10
, 5F088JA20
