特許
J-GLOBAL ID：200903050621811579
セラミック電子部品及びその製法並びに噴射装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-377489
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207632
出願日： 2002年12月26日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】絶縁層と導体の積層界面における破損を抑制できるセラミック電子部品及びその製法並びに噴射装置を提供する。【解決手段】複数の圧電体1が積層されるとともに、該圧電体1間における一部領域に内部電極2が介装され、圧電体1及び内部電極2が同時焼成された電子部品本体1aを具備するセラミック電子部品であって、圧電体1間に埋設された内部電極2端と電子部品本体1aの側面との間の導体非形成領域Yにおける圧電体1の密度が、その他の圧電体1の密度と実質的に同一である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層が積層されるとともに、該絶縁層間における一部領域に導体が介装され、前記絶縁層及び前記導体が同時焼成された電子部品本体を具備するセラミック電子部品であって、前記絶縁層間に埋設された導体端と前記電子部品本の側面との間の導体非形成領域における絶縁層の密度が、その他の絶縁層の密度と実質的に同一であることを特徴とするセラミック電子部品。
IPC (5件)：
H01L41/083
, F02M51/00
, F02M51/06
, H01L41/187
, H01L41/22
H01L41/08 Q
, F02M51/00 E
, F02M51/06 N
, H01L41/18 101B
, H01L41/18 101D
, H01L41/22 Z
, H01L41/08 R
3G066AA01
, 3G066AA07
, 3G066AB02
, 3G066AC07
, 3G066AC09
, 3G066BA46
, 3G066CC01
, 3G066CD18
, 3G066CE27
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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