特許

J-GLOBAL ID：200903050635098298

真空断熱層を有する載置機構

発明者： 小田桐 正弥
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-210449
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055779
出願日： 2002年07月19日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】静電チャック1と給電板2とが広い範囲で密着していて静電チャック1と給電板2間の熱伝導性が良く、静電チャック1と給電板2間での大量の熱移動により給電板2が静電チャック1の温度に追随して変動し、載置機構からの熱損失が大きくなるため、冷媒による静電チャック1の冷却効率が悪化し、冷却設備が大型化する。【解決手段】本発明の載置機構10は、静電チャック11と給電板12の間に配管15を含む複数の貫通孔を囲むOリング21を設けると共にOリング21の外側に真空処理容器内の処理空間と連通する真空断熱層12Dを設けことを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

載置面上の被処理体の温度を調節するための熱媒体が循環する流路を有する載置体と、この載置体の流路に連通する連通路を有し且つ上記載置体に高周波電力を給電する給電板とを真空処理容器内に備え、上記熱媒体で上記載置体を温度調節しながら上記給電板に高周波電力を印加して上記被処理体を処理する載置機構において、上記載置体と上記給電板の間に上記連通路を含む複数の貫通孔を囲むシール部材を設けたことを特徴とする真空断熱層を有する載置機構。

IPC (5件)：

H01L21/68 ,  B01J3/00 ,  C23C14/50 ,  C23C16/458 ,  H01L21/285

FI (6件)：

H01L21/68 N ,  B01J3/00 J ,  B01J3/00 M ,  C23C14/50 D ,  C23C16/458 ,  H01L21/285 C

Fターム (18件)：

4K029EA08 ,  4K029JA01 ,  4K029KA05 ,  4K030FA01 ,  4K030GA02 ,  4K030KA22 ,  4M104DD44 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA16 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031HA39 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32 ,  5F031NA04 ,  5F031NA05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 被処理体の載置装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-140139   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 真空処理装置及びその処理台
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-143347   出願人：株式会社日立製作所, 日立テクノエンジニアリング株式会社