特許
J-GLOBAL ID：200903050704265576
有機EL素子封止用熱硬化型組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-371649
公開番号（公開出願番号）：特開2006-179318
出願日： 2004年12月22日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：
【課題】 有機EL素子に悪影響を及ぼすことなく封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、高透過率を保持させることにより長期間にわたって安定な発光特性を維持することができる有機EL素子封止用の熱硬化型組成物を提供することを目的とする。【解決手段】 上記の課題を解決するため、本発明では(A)1分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有し、分子量が200〜2000の低分子量エポキシ樹脂と、(B)1分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有し、分子量が20000〜100000の高分子量エポキシ樹脂と、(C)融点もしくは分解温度が、80°C以上である潜在性イミダゾール化合物と、(D)シランカップリング剤を主成分とする組成物であって、前記組成物が25°Cでは非流動性を示し、かつ、加熱すると50〜100°Cの範囲で流動性を発現する熱硬化型組成物により有機EL素子を封止するようにした。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有し、分子量が200〜2000の低分子量エポキシ樹脂と、(B)1分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有し、分子量が20000〜100000の高分子量エポキシ樹脂と、(C)融点もしくは分解温度が、80°C以上である潜在性イミダゾール化合物と、(D)シランカップリング剤を主成分とする組成物であって、前記組成物が25°Cでは非流動性を示し、かつ、加熱すると50〜100°Cの範囲で流動性を発現する有機EL素子封止用熱硬化型組成物。
IPC (3件)：
H05B 33/04
, C08G 59/40
, H01L 51/50
H05B33/04
, C08G59/40
, H05B33/14 A
3K007AB08
, 3K007AB13
, 3K007BB02
, 3K007DB03
, 3K007FA02
, 4J036AB07
, 4J036AD08
, 4J036AF06
, 4J036DC41
, 4J036FA13
, 4J036FB12
, 4J036JA07
