特許
J-GLOBAL ID：200903050778659525

プリント配線基板

発明者：
奈良 茂夫

奈良 茂夫 について


出願人/特許権者：
富士ゼロックス株式会社

富士ゼロックス株式会社 について


代理人 (1件)： 中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-235944
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060770
出願日： 1999年08月23日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：
【要約】【課題】 電源端子とグランド端子の間隔の影響を受けることなく放射ノイズを低減することができるプリント配線基板を得る。【解決手段】 プリント配線基板10Aの電源層14Aにおいて、アレイ状接続型IC50の電源端子に接続される電源接続パッドVPDに至る電源供給路20の根元が一箇所となるように、すなわち、アレイ状接続型IC50の電源端子に対して単一の電源供給路となるように電源層クリアランスVCLを配置することによって電源供給路20を形成する。
請求項（抜粋）：
電源層を有すると共にアレイ状接続型集積回路を実装するプリント配線基板であって、前記アレイ状接続型集積回路の電源端子に対して単一の電源供給路となるように前記電源層のクリアランスを配置したことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02
FI (2件)：
H05K 3/46 Z ,  H05K 1/02 N
Fターム (23件)：
5E338AA03 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338CD32 ,  5E338EE13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA45 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB16 ,  5E346FF45 ,  5E346HH02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)
  • 集積回路用パッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-294793   出願人：株式会社日立製作所
  • 多層構造のIC基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-088281   出願人：オムロン株式会社

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