特許
J-GLOBAL ID:200903050884201937

レーザ加工方法およびレーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 高橋 敬四郎 ,  来山 幹雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-163297
公開番号(公開出願番号):特開2004-358550
出願日: 2003年06月09日
公開日(公表日): 2004年12月24日
要約:
【課題】加工位置精度を高めたレーザ加工方法を提供する。【解決手段】レーザ加工方法は、第1の加工対象物の表面の穴を形成すべき複数の被加工点の位置を定める情報が格納されたテーブルに基づいて、走査光学系によりレーザビームの進行方向を振りながら、該第1の加工対象物の表面にレーザビームを入射させて、該表面に穴を形成する工程と、前記第1の加工対象物の表面に形成された穴の位置と前記被加工点の位置とのずれ量を算出する工程と、前記ずれ量に基づいて、前記走査光学系がレーザビームの進行方向を振る量の補正量を算出する工程と、前記テーブルに格納された情報を前記補正量で補正した位置情報に基づいて、前記走査光学系によりレーザビームの進行方向を振りながら、第2の加工対象物の表面にレーザビームを入射させて、該第2の加工対象物の表面に穴を形成する工程とを含む。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
(a)第1の加工対象物の表面の穴を形成すべき複数の被加工点の位置を定める情報が格納されたテーブルに基づいて、走査光学系によりレーザビームの進行方向を振りながら、該第1の加工対象物の表面にレーザビームを入射させて、該表面に穴を形成する工程と、 (b)前記第1の加工対象物の表面に形成された穴の位置と前記被加工点の位置とのずれ量を算出する工程と、 (c)前記ずれ量に基づいて、前記走査光学系がレーザビームの進行方向を振る量の補正量を算出する工程と、 (d)前記テーブルに格納された情報を前記工程(c)で得られた前記補正量で補正した位置情報に基づいて、前記走査光学系によりレーザビームの進行方向を振りながら、第2の加工対象物の表面にレーザビームを入射させて、該第2の加工対象物の表面に穴を形成する工程と を含むレーザ加工方法。
IPC (2件):
B23K26/00 ,  B23K26/02
FI (2件):
B23K26/00 330 ,  B23K26/02 A
Fターム (5件):
4E068AF01 ,  4E068CA08 ,  4E068CB02 ,  4E068CC02 ,  4E068CE03
引用特許:
審査官引用 (3件)

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