薄型電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中浩 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-304913
公開番号（公開出願番号）：特開2000-134056
出願日： 1998年10月27日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】厚みが薄くて体積が小さく、しかも衝撃に強い薄型電子部品を提供すること。【解決手段】リード挿通孔32を有するベース26と、リード挿通孔32に挿通するリード27と、リード27の上端と接続する水晶片31と、リード27とリード挿通孔32の内周面との隙間に設けてありこの隙間を気密封止すると共に、リード27とベース26とを電気的に絶縁する絶縁部28と、水晶片31を覆うようにベース26の被溶接部14に溶接され内部に水晶片31を気密封止するキャップ29と、を備える水晶振動子30において、溶接によって発生する溶融金属の飛沫の水晶片31への付着を防止するための、突条15aを被溶接部14aと水晶片31との間、及び突条15bを被溶接部14bと水晶片31との間のベース26の上面の所定の領域に設けて成る。

請求項（抜粋）：

ベースと、このベースを貫通するリードと、このリードの一端と接続する素子と、この素子を覆うように上記ベースの被溶接部に溶接され内部に上記素子を気密封止するキャップと、上記被溶接部と上記素子との間の上記ベースの上面の所定の領域に設けられ上記溶接によって発生する溶融金属の飛沫の上記素子への付着を防止する突部と、を具備することを特徴とする薄型電子部品。

IPC (3件)：

H03H 9/02 , H01L 23/02 , H03H 9/05

FI (3件)：

H03H 9/02 B , H01L 23/02 C , H03H 9/05

Fターム (9件)：

5J108BB02 , 5J108CC04 , 5J108EE03 , 5J108EE07 , 5J108FF10 , 5J108GG06 , 5J108GG11 , 5J108GG15 , 5J108KK04

引用特許：

審査官引用 (6件)

水晶振動子用ステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-274421 出願人：東芝コンポーネンツ株式会社, 株式会社甲斐電子
ベース
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-118702 出願人：株式会社ワノテックジャパン
小型電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-177360 出願人：藤丸工業株式会社

全件表示

前のページに戻る