マザー基板及び電子部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-077751
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275971
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】煩雑な工程を必要とすることなく、厚み方向に切断するだけで1つの側面に複数の電極が形成された電子部品を安価にかつ高い信頼性をもって得ることを可能とするマザー基板を提供する。【解決手段】各電子部品素子の側面にあたる部分において、該側面を露出させるように複数本のスリット2が形成されており、スリット2の内側面2a,2bに、電子部品素子の1つの側面に形成される複数の電極を構成するための電極パターン8a〜8cが形成されているマザー基板1。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの側面に複数の電極を有する複数の電子部品素子を得るためのマザー基板であって、各電子部品素子の側面に当たる部分において該側面を露出させるように延ばされた複数本のスリットを有し、前記スリットの内側面に各電子部品素子の側面に形成される複数の電極を構成するための電極パターンが形成されていることを特徴とする、マザー基板。

IPC (4件)：

H05K 3/00 , H03H 3/02 , H03H 9/17 , H03H 9/56

FI (4件)：

H05K 3/00 X , H03H 3/02 M , H03H 9/17 A , H03H 9/56 D

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平1-212491
特開平3-131085
プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-013589 出願人：松下電工株式会社

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審査官引用 (4件)

特開平1-212491
特開平3-131085
特開平1-212491

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