保護フィルム、保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中島淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-203692
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017822
出願日： 2001年07月04日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】導体箔張積層板製造工程における、樹脂導体箔積層体の樹脂面の薬品汚染や樹脂面への異物やキズの混入を防ぐとともに、取り扱い性に優れた樹脂導体箔積層体および二面同時加工も可能な生産性の高いフレキシブルプリント配線基板製造方法を提供する。【解決手段】フィルム基材14の片面または両面に樹脂層貼着用粘着剤層12を有する保護フィルム10であって、樹脂層18と導体箔20とが積層されてなる導体箔積層体22の樹脂層18側の表面に保護フィルム10が、その樹脂層貼着用粘着剤層12を介して剥離可能に貼着されることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

フィルム基材の片面または両面に樹脂層貼着用粘着剤層を有する保護フィルムであって、樹脂層が積層された導体箔積層体の樹脂層面に該粘着剤層を介して剥離可能に貼着されることを特徴とする保護フィルム。

IPC (2件)：

H05K 1/03 610 , B32B 27/00

FI (2件)：

H05K 1/03 610 Z , B32B 27/00 M

Fターム (30件)：

4F100AB17E , 4F100AB33E , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK25B , 4F100AK25C , 4F100AK25J , 4F100AK41A , 4F100AK49D , 4F100AL01B , 4F100AL01C , 4F100AT00A , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA05 , 4F100BA06 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100BA10E , 4F100CA16B , 4F100CA16C , 4F100EH46 , 4F100EJ38A , 4F100GB43 , 4F100JA03A , 4F100JB01 , 4F100JL05 , 4F100JL13B , 4F100JL13C

引用特許：

審査官引用 (7件)

フレキシブル印刷回路用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-150842 出願人：信越化学工業株式会社
印刷用フィルムの補強用シート、及びこれを用いた印刷用シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-106635 出願人：日東電工株式会社
特開平4-118231

全件表示

前のページに戻る