特許
J-GLOBAL ID：200903050992417806

半田バンプの形成方法

発明者：
石川 隆稔

石川 隆稔 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-221371
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058576
出願日： 1998年08月05日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【課題】 専用の金属ペースト供給装置を必要とせずに良好な金属ペースト充填ができ、良好な半田バンプが形成できる半田バンプの形成方法を提供する。【解決手段】 凹部16aの底の電極17に半田バンプを形成する半田バンプの形成方法において、半田ボール3の下面に金属ペースト6を付着させ、この半田ボール3を凹部16aに位置合わせすることにより、半田ボール3に付着している金属ペースト6をこの凹部16aの上面に付着させる。このとき金属ペースト6を電極17に付着させるため半田ボール3を凹部16aから一旦遠ざけた後再度接近させる動作、例えば、上下方向や水平方向に移動させる動作を少なくとも1回行わせ、凹部16a内に金属ペースト6を充填させる。この後加熱により前記半田ボールを溶融させて電極17上に半田バンプを形成する。
請求項（抜粋）：
ワークに形成された凹部の底の電極に半田バンプを形成する半田バンプの形成方法であって、半田ボールの下面に金属ペーストを付着させる第1の工程と、半田ボールを凹部に位置合わせすることにより、半田ボールに付着している金属ペーストをこの凹部の上面に付着させる第2の工程と、前記金属ペーストを凹部の底の電極に付着させるために、半田ボールを凹部から一旦遠ざけた後再度接近させる動作を少なくとも1回行わせる第3の工程と、加熱により前記半田ボールを溶融させる工程とを含むことを特徴とする半田バンプの形成方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311
FI (4件)：
H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 Z ,  H01L 21/92 604 F
Fターム (3件)：
4M105AA17 ,  4M105AA18 ,  4M105AA19
引用特許：
審査官引用 (2件)

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