光電子成分の不浸透性カプセル化

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-524583
公開番号（公開出願番号）：特表平9-510556
出願日： 1995年03月20日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】光学成分の不浸透性カプセル化は、先ず、導波管(9)と、光電子成分(11)を基部(3)特にシリコンの基部上に配置し、それらを互いに光学的に接続させる。光電子成分(11)は電気駆動回路(15)に連結される。ついで、シリカ層(17)が基板(3)の領域を覆って沈積され、次に、硬化性プラスチック材料の層(19)を施してカプセル化される。シリカの沈積(19)が不浸透性内部カプセル化を実現し、硬化性プラスチック材料を施すとき、プラスチックが導波管(9)の内方端部と光電子成分(11)との間に侵入することを阻止し、その間の光学的接触を確実にする。

請求項（抜粋）：

光学成分を製造する方法にして、無機材料の板、特にシリコン板またはセラミック板の表面上および/または表面内に、少なくとも1本の導波管を少なくとも部分的に形成するために、種々の領域がプロセス技術方法を用いて製作されており、個々の光電子成分が、少なくとも1本の導波管の端部に光学的に接続される位置において板の同一面に取り付けられており、少なくとも導波管と光電子成分との間の接続領域の上面に、また、好ましくは成分全体の上面にも、2酸化シリコン層が被覆、特に沈積されており、最後に、上記のように形成された組立体が、硬化性樹脂を成形するか、硬化性樹脂内へ成形することにより被覆されていることを特徴とする方法。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-254390
光結合回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-290274 出願人：日本電気株式会社
光導波路と光ファイバの接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-138789 出願人：古河電気工業株式会社

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