特許
J-GLOBAL ID：200903050998285456

高熱伝導窒化ケイ素質焼結体

発明者：
今村 寿之

今村 寿之 について

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祖父江 昌久

祖父江 昌久 について

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川田 常広

川田 常広 について

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濱吉 繁幸

濱吉 繁幸 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-154274
公開番号（公開出願番号）：特開2001-335368
出願日： 2000年05月25日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：
【要約】【課題】 機械的強度に優れるとともに、なお一層熱伝導率を高めた高熱伝導窒化ケイ素質焼結体を提供する。【解決手段】 窒化ケイ素を主成分とし、酸素含有量が3.0wt%以下、常温における熱伝導率が70W/(m・K)以上である焼結体であって、窒化ケイ素粒子中の酸素量が1.5wt%以下であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
窒化ケイ素を主成分とし、酸素含有量が3.0wt%以下、常温における熱伝導率が70W/(m・K)以上の焼結体であって、窒化ケイ素粒子中の酸素量が1.5wt%以下であることを特徴とする高熱伝導窒化ケイ素質焼結体。
Fターム (17件)：
4G001BA06 ,  4G001BA08 ,  4G001BA09 ,  4G001BA10 ,  4G001BA11 ,  4G001BA32 ,  4G001BA73 ,  4G001BB06 ,  4G001BB08 ,  4G001BB09 ,  4G001BB10 ,  4G001BB11 ,  4G001BB32 ,  4G001BB71 ,  4G001BB73 ,  4G001BD03 ,  4G001BD14
引用特許：
審査官引用 (3件)

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