特許

J-GLOBAL ID：200903051016506183

基板処理装置

発明者： 原 孝志 ,  木▲崎▼ 幸治 ,  北澤 裕之 ,  吉野 裕文
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-350220
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193118
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】 基板を汚染することなく基板の剥離帯電を有効に防止する。【構成】 基板4を載置するプレート2の上面に孔2aが開口しており、この孔2aは、基板4を吸着するための吸引ポンプ15と、処理後の基板4を圧力をもって押し上げることにより基板4のプレート2からの剥離を促すための窒素ガスを供給する窒素ガス供給源16とに連通する。窒素ガス供給源16が供給する窒素ガスは、イオン化装置部21を通過する際にイオン化される。基板4を剥離する際に、イオン化窒素が基板4の下面に供給されるので、基板4の剥離の際の剥離帯電が効果的に防止される。しかも、イオン化装置部21と基板4との間には、気体供給配管8が介在するので、イオン化装置部21が備える電極に発生する微粒子が基板4へ付着し難い。【効果】 基板を汚染することなく基板の剥離帯電を有効に防止し得る。

請求項（抜粋）：

所定のチャンバの中で基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、前記チャンバの外部に設けられ、電極に電圧を印加することにより気体をイオン化するイオン化手段と、前記イオン化手段によってイオン化されたイオン化気体を前記チャンバの中へ導く配管と、前記チャンバの内部に設けられ、前記配管を通じて導かれたイオン化気体を前記基板の表面に向かって噴出する噴出部材と、を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 静電チヤツク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-160565   出願人：株式会社東芝
• 静電吸着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-230939   出願人：大見忠弘
• 特開平3-046250
  
• 特開平4-007855