特許
J-GLOBAL ID：200903051023279087
樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-303075
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139228
出願日： 1994年11月11日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 生産性及び信頼性が高く、更には従来のモールド設備も使用可能な低コストの半田ボールを有する樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 外側裏面には多数の半田ボール端子13が設けられた集積回路搭載用基板11と、素子搭載部に固着される集積回路素子12と、リードパターン18の内側のワイヤボンディング部19と集積回路素子12を連結するボンディングワイヤ31とを有し、集積回路搭載用基板11は、中央に素子搭載部が形成された金属基板15と、金属基板15の片面に接合され、非接合面には多数のリードパターンが形成された絶縁シート17と、ワイヤボンディング部19の形成部を除く部分を覆う絶縁性カバーコート22とを備え、更には、モールド金型で形成され、集積回路素子12、ボンディングワイヤ31、及びリードパターン18の内側のワイヤボンディング部19を覆う封止樹脂体14を有する。
請求項（抜粋）：
中央に素子搭載部が形成され、前記素子搭載部の外側位置で裏面には多数の半田ボール端子が設けられた集積回路搭載用基板と、前記素子搭載部に取付けられる集積回路素子と、前記半田ボール端子に一端がそれぞれ接続されたリードパターン内側のワイヤボンディング部と前記集積回路素子の各パッド部をそれぞれ連結するボンディングワイヤとを有し、しかも、前記集積回路搭載用基板は、中央に前記素子搭載部が形成された金属基板と、該金属基板の片面に接合され、非接合面には多数の前記リードパターンが形成された絶縁シートと、前記ワイヤボンディング部を除く部分を覆う絶縁性カバーコートとを備え、更には、モールド金型で形成され、前記集積回路、前記ボンディングワイヤ、及び前記リードパターン内側のワイヤボンディング部を覆う封止樹脂体を有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 K
, H01L 23/12 L
