特許
J-GLOBAL ID：200903051028768205

ボンディング方法及び装置

発明者：
勝又 伸男

勝又 伸男 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 塩川 修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-163440
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345353
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：
【要約】【課題】 ボンディングツールに対する吸着位置が正しい位置から過大にずれていたことによって所定のパターンが認識できなかった部品の破棄を回避し、生産性を向上させること。【解決手段】 ボンディング方法において、認識作業位置に位置付けられたボンディングツール13に吸着されたフリップチップ(部品)1の所定のパターンを認識する工程と、ボンディングツール13に吸着されたフリップチップ1の所定のパターンが認識できなかったとき、フリップチップ1をボンディングツール13から離して仮置き台17に仮置きする工程と、仮置き台17に仮置きされたフリップチップ1を正しい吸着位置関係にてボンディングツール13に再吸着する工程と、ボンディングツール13を再度認識作業位置に位置付け、ボンディングツール13に再吸着されたフリップチップ1の所定のパターンを認識する工程とを有してなるもの。
請求項（抜粋）：
ボンディングツールに所定の位置関係をもって吸着された部品を基板にボンディングするボンディング方法において、認識作業位置に位置付けられたボンディングツールに吸着された部品の所定のパターンを認識する工程と、ボンディングツールに吸着された部品の所定のパターンが認識できなかったとき、部品をボンディングツールから離して仮置き台に仮置きする工程と、仮置き台に仮置きされた部品を正しい吸着位置関係にてボンディングツールに再吸着する工程と、ボンディングツールを再度認識作業位置に位置付け、ボンディングツールに再吸着された部品の所定のパターンを認識する工程とを有してなることを特徴とするボンディング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/50 ,  H01L 21/52
FI (3件)：
H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/50 F ,  H01L 21/52 F
Fターム (12件)：
5F044KK01 ,  5F044NN13 ,  5F044NN14 ,  5F044PP13 ,  5F044PP16 ,  5F044PP17 ,  5F044PP18 ,  5F047AA11 ,  5F047CA01 ,  5F047FA08 ,  5F047FA14 ,  5F047FA73
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 電子部品のマウント装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-361422   出願人：太陽誘電株式会社
  • 表面実装機
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-246434   出願人：ヤマハ発動機株式会社
  • 特開平1-273396

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