特許
J-GLOBAL ID:200903051145795175
電子・電気部品用銅合金板または条およびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
磯野 道造
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-102363
公開番号(公開出願番号):特開2002-294364
出願日: 2001年03月30日
公開日(公表日): 2002年10月09日
要約:
【要約】【課題】 強度、導電性、めっき性等の特性は従来材以上の値を確保しながら、打抜き加工により発生する「ばり」、「だれ」を小さくし、且つアイランド部およびリード部の平坦性を向上させ、「ペコつき」が発生しないスティフネス性の高い電子・電気部品用銅合金板または条、およびその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 Fe:1.2〜2.5質量%、P:0.01〜0.05質量%、Zn:0.01〜5質量%含有し、酸素:0.003質量%以下、水素:0.0002質量%以下であり、残部がCuおよび不可避的不純物よりなり、かつ、板または条として圧延される際に、その圧延方向に平行な方向での張り強さをxとし、0.2%耐力/引張り強さで表わされる降伏比をyとしたとき、350N/mm2≦x≦510N/mm2において、y≧5.66×10-4x+0.65を満足する電子・電気部品用銅合金板または条として構成した。
請求項(抜粋):
電子・電気部品に用いられる電子・電気部品用銅合金板または条であって、Fe:1.2〜2.5質量%、P:0.01〜0.05質量%、Zn:0.01〜5質量%含有し、酸素:0.003質量%以下、水素:0.0002質量%以下であり、残部がCuおよび不可避的不純物よりなり、かつ、その圧延方向に平行な方向の引張り強さをxとし、0.2%耐力/引張り強さで表わされる降伏比をyとしたとき、350N/mm2≦x≦510N/mm2において、y≧5.66×10-4x+0.65を満足することを特徴とする電子・電気部品用銅合金板または条。
IPC (15件):
C22C 9/00
, C22C 9/04
, C22F 1/08
, H01L 23/50
, C22F 1/00 604
, C22F 1/00 623
, C22F 1/00 630
, C22F 1/00
, C22F 1/00 661
, C22F 1/00 682
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 685
, C22F 1/00 686
, C22F 1/00 691
, C22F 1/00 692
FI (17件):
C22C 9/00
, C22C 9/04
, C22F 1/08 B
, H01L 23/50 V
, C22F 1/00 604
, C22F 1/00 623
, C22F 1/00 630 A
, C22F 1/00 630 K
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 682
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 686 B
, C22F 1/00 691 A
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 691 C
, C22F 1/00 692 A
Fターム (1件):
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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