特許

J-GLOBAL ID：200903051153963613

電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法

発明者： 井 口 裕
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-335760
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164645
出願日： 1998年11月26日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【解決手段】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ(TABテープ)は、屈曲用スリットが形成された絶縁フィルムに所望の配線パターンが形成されていると共に、該配線パターンのリード部を除く配線パターン形成部分を含む絶縁フィルム上にソルダーレジスト層が塗設された電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、該屈曲用スリット近傍のソルダーレジスト層の層厚が、該屈曲用スリット近傍以外の部分のソルダーレジスト層の層厚よりの厚く形成されていることを特徴としている。このTABテープは、屈曲用スリットが形成された絶縁フィルムに所望の配線パターンを形成し、次いで、該形成された配線パターンのリード部を除く配線パターン形成部分を含む絶縁フィルム上にソルダーレジストを塗布した後、該ソルダーレジストが塗布された屈曲用スリット近傍にさらにソルダーレジストを塗布することにより製造することができる。【効果】本発明によれば、屈曲部における断線およびハンダ付き端子のボンディング不良を防止することができる。

請求項（抜粋）：

屈曲用スリットが形成された絶縁フィルムに所望の配線パターンが形成されていると共に、該配線パターンのリード部を除く配線パターン形成部分を含む絶縁フィルム上にソルダーレジスト層が塗設された電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、該屈曲用スリット近傍のソルダーレジスト層の層厚が、該屈曲用スリット近傍以外の部分のソルダーレジスト層の層厚よりも厚く形成されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/28

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H05K 3/28 B

Fターム (9件)：

5E314AA27 ,  5E314BB07 ,  5E314CC01 ,  5E314DD06 ,  5E314FF06 ,  5E314GG19 ,  5F044MM03 ,  5F044MM08 ,  5F044MM39

引用特許：

審査官引用 (2件)

• TAB用テープキャリア及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-263163   出願人：日立電線株式会社
• テープキャリアパッケージ半導体装置及びそれを用いた液晶パネル表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-282323   出願人：シャープ株式会社