電子部品装置の製造方法、封止用熱硬化型樹脂シート及び電子部品装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：須山佐一 , 川原行雄 , 山下聡 , 須山英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-157163
公開番号（公開出願番号）：特開2007-329162
出願日： 2006年06月06日
公開日（公表日）： 2007年12月20日
要約：

【課題】簡便な工程により、配線基板に弾性表面波素子等の電子素子の電子機能部を阻害することなく、必要部分には十分に樹脂を充填させ、電子素子を封止することができる電子部品装置の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板41に固定された弾性表面波素子42等の電子素子の上に、加熱溶融させたときの溶融粘度が10〜300Pa・sの範囲を有する封止用熱硬化型樹脂シート45を積層し、この樹脂シートを加熱硬化させることで、電子素子の電子機能部を樹脂で阻害することなく気密空間46を形成して封止する電子部品装置47の製造方法。【選択図】図2c

請求項（抜粋）：

配線基板に電子素子を固定する工程と、前記配線基板に固定された電子素子に、150°Cにおける溶融粘度が10〜300Pa・sである封止用熱硬化型樹脂シートを積層する工程と、前記封止用熱硬化型樹脂シートを加熱硬化して、前記配線基板と前記電子素子との間に気密空間を形成したまま電子素子を封止する工程と、を有することを特徴とする電子部品装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/56 , H03H 3/08 , H03H 9/25 , H01L 23/08

FI (4件)：

H01L21/56 R , H03H3/08 , H03H9/25 A , H01L23/08 A

Fターム (9件)：

5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA22 , 5F061DB01 , 5F061DE03 , 5J097AA33 , 5J097HA04 , 5J097JJ01 , 5J097KK10

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭59-10015号公報
弾性表面波装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-253876 出願人：京セラ株式会社
弾性表面波装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-215466 出願人：株式会社東芝

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