多層プリント配線板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-147833
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332858
出願日： 2000年05月19日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高密度に配置された表面実装用ランドからも電気的な信頼性を低下させることがなく、ビルドアップ法の利点を生かしたプリント配線板を提供する。【解決手段】第n配線層の表面実装用ランド23の少なくとも一部には、表面実装用ランドの中心と、最も近接する他の表面実装用ランドの中心とを結ぶ線を、その中心が避ける位置にサブランド25を形成し、第(n-1)配線層以下の、表面実装用ランドに対応する位置に主ランド19を、表面実装用ランドのサブランドに対応する位置にサブランドを形成し、表面実装用ランドのサブランド25と第(n-1)配線層のサブランド26との間がをバイアホール22で接続し、第(n-1)配線層の主ランド19と第(n-2)配線層の主ランド15との間をバイアホール18で接続する。このように主ランドおよびサブランド間でバイアホールによって交互に接続することを繰り返す。

請求項（抜粋）：

第一配線層が形成された絶縁基板の少なくとも一方の面に、絶縁層を介して第二配線層が形成され、次に第二配線層上に絶縁層を介して第三配線層が形成される、というビルドアップ工法で第一配線層から外層となる第n配線層が形成され、第n配線層には、部品の表面実装用ランドが略格子状に形成されてなる多層プリント配線板において、第n配線層の表面実装用ランドの少なくとも一部には、表面実装用ランドの中心と、最も近接する表面実装用ランドの中心とを結ぶ線を、その中心が避けるようにサブランドが形成され、第(n-1)配線層及び第(n-2)配線層の、前記表面実装用ランドに対応する位置に主ランドが、表面実装用ランドのサブランドに対応する位置にサブランドが形成され、表面実装用ランドのサブランドと第(n-1)配線層のサブランド間がバイアホールで接続され、第(n-1)配線層の主ランドと第(n-2)配線層の主ランド間がバイアホールで接続されるというように主ランドおよびサブランド間でバイアホールによって交互に接続されることを繰り返し、バイアホールの下側の配線層である第(n-m)配線層の主ランドまたはサブランドで配線に接続されていることを特徴とする多層プリント配線板(但し、nは3以上の自然数、mは2以上n未満の自然数)。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02 , H05K 1/11 , H05K 3/34 501

FI (4件)：

H05K 3/46 N , H05K 1/02 J , H05K 1/11 H , H05K 3/34 501 E

Fターム (38件)：

5E317AA01 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC25 , 5E317CC31 , 5E317CC53 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG14 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC02 , 5E319AC11 , 5E319BB04 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338CC01 , 5E338CD01 , 5E338CD12 , 5E338CD33 , 5E338EE23 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346DD48 , 5E346EE09 , 5E346FF15 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (2件)

ボールグリッドアレイパッケージ形半導体部品の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-089419 出願人：株式会社デンソー
ビルドアップ多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-088407 出願人：日本特殊陶業株式会社

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