特許
J-GLOBAL ID:200903051222450569

セメント混和材、セメント組成物、及びそれを用いてなるセメントモルタル

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-085552
公開番号(公開出願番号):特開2006-265041
出願日: 2005年03月24日
公開日(公表日): 2006年10月05日
要約:
【課題】 優れた導電性を示し、美観や施工性にも優れたセメントモルタルの施工が可能となり、均一に電流を流すことができる電気防食工法が可能となる、セメント混和材、セメント組成物、及びそれを用いたセメントモルタルを提供する。【解決手段】 導電性ポリマーと繊維状粘土鉱物とを含有してなるセメント混和材、繊維を含有してなる該セメント混和材、非導電性ポリマーを含有してなる該セメント混和材、セメントと該セメント混和材とを含有してなるセメント組成物、セメント、導電性ポリマー、及び繊維状粘土鉱物を含有してなるセメント組成物、並びに、該セメント組成物を使用してなるセメントモルタルを構成とする。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
導電性ポリマーと繊維状粘土鉱物とを含有してなるセメント混和材。
IPC (5件):
C04B 24/24 ,  C04B 14/10 ,  C04B 14/38 ,  C04B 16/06 ,  C04B 28/02
FI (6件):
C04B24/24 Z ,  C04B14/10 B ,  C04B14/10 Z ,  C04B14/38 Z ,  C04B16/06 Z ,  C04B28/02
Fターム (8件):
4G012MC11 ,  4G012PA06 ,  4G012PA15 ,  4G012PA24 ,  4G012PB26 ,  4G012PC01 ,  4G012PC11 ,  4G012PE04
引用特許:
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (11件)
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