特許
J-GLOBAL ID：200903051222450569

セメント混和材、セメント組成物、及びそれを用いてなるセメントモルタル

発明者：
荒木 昭俊

荒木 昭俊 について

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水島 一行

水島 一行 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-085552
公開番号（公開出願番号）：特開2006-265041
出願日： 2005年03月24日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】 優れた導電性を示し、美観や施工性にも優れたセメントモルタルの施工が可能となり、均一に電流を流すことができる電気防食工法が可能となる、セメント混和材、セメント組成物、及びそれを用いたセメントモルタルを提供する。【解決手段】 導電性ポリマーと繊維状粘土鉱物とを含有してなるセメント混和材、繊維を含有してなる該セメント混和材、非導電性ポリマーを含有してなる該セメント混和材、セメントと該セメント混和材とを含有してなるセメント組成物、セメント、導電性ポリマー、及び繊維状粘土鉱物を含有してなるセメント組成物、並びに、該セメント組成物を使用してなるセメントモルタルを構成とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
導電性ポリマーと繊維状粘土鉱物とを含有してなるセメント混和材。
IPC (5件)：
C04B 24/24 ,  C04B 14/10 ,  C04B 14/38 ,  C04B 16/06 ,  C04B 28/02
FI (6件)：
C04B24/24 Z ,  C04B14/10 B ,  C04B14/10 Z ,  C04B14/38 Z ,  C04B16/06 Z ,  C04B28/02
Fターム (8件)：
4G012MC11 ,  4G012PA06 ,  4G012PA15 ,  4G012PA24 ,  4G012PB26 ,  4G012PC01 ,  4G012PC11 ,  4G012PE04
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (11件)
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