特許
J-GLOBAL ID:200903051295500483

デュアル・ダマシンプロセス用の改良された充填物質

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-519478
公開番号(公開出願番号):特表2003-508894
出願日: 2000年08月17日
公開日(公表日): 2003年03月04日
要約:
【要約】改良されたビアおよびコンタクトホール充填組成物および回路のデュアルダマシン製造に該組成物を用いる方法の提供。組成物は、ポリマーバインダーを含む多量の固体成分と、固体成分の溶媒系とを含む。溶媒系の沸点は、組成物の架橋温度より小さい。溶媒系に用いられる好ましい溶媒は、アルコール類、エーテル類、グリコールエーテル類、アミド類、ケトン類およびそれらの混合物からなる群から選ばれるものである。好ましいポリマーバインダーは、脂肪族骨格および80,000以下の分子量を有するものであり、特にポリエステルが好ましい。使用に際して、充填組成物はコンタクトまたはビアホールを形成する基板表面に適用されるとともに、ホール周囲の基板表面に適用され、組成物がホール形成表面および基板表面に均一に流動して被覆するように、組成物のリフロー温度に加熱される。次に、組成物は硬化され、デュアルダマシンプロセスの残りが行われる。
請求項(抜粋):
エッチング工程においてベース材料を保護するために、ベース材料に形成されたコンタクトまたはビアホールのコーティング用充填組成物において、プリベーク熱安定性試験における、ベース材料からの除去が少なくとも約70%である該組成物;および膜収縮試験における、収縮率が約15%未満である該組成物を含む改良点を有する、ポリマーバインダーを含む多量の固体成分と、該固体成分のための溶媒系を含有する組成物。
IPC (3件):
H01L 21/3065 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/768
FI (3件):
H01L 21/302 J ,  H01L 21/88 K ,  H01L 21/90 A
Fターム (40件):
5F004DB23 ,  5F004EA25 ,  5F004EB01 ,  5F004EB03 ,  5F004FA01 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH19 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ19 ,  5F033KK08 ,  5F033KK11 ,  5F033KK19 ,  5F033MM01 ,  5F033MM02 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033QQ04 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ12 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ74 ,  5F033QQ75 ,  5F033QQ82 ,  5F033RR03 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR11 ,  5F033SS22 ,  5F033WW00 ,  5F033WW01 ,  5F033WW02 ,  5F033WW03 ,  5F033XX01
引用特許:
審査官引用 (2件)

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