半導体ウエハへのテープ貼付装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：和田昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-234212
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078366
出願日： 1994年09月02日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】半導体ウエハへの接着テープ貼付時に、該半導体ウエハにかかる負荷を著しく軽減できる構造にして、半導体ウエハへのダメージと貼付後のテープのしわや気泡の発生を解消したテープ貼付装置を提供する。【構成】半導体ウエハ13を所定位置に載置する固定台12と、接着テープ15を貼着したトレー16を所定位置に載置するトレーテーブル14を設け、該トレーテーブル14の一端を基軸20に枢着して他端を揺動可能に支持すると共に、ゴムロール17によって半導体ウエハにに接着テープを貼り付けるに際し、上記トレーテーブル14を基軸20を中心とした揺動ができるように構成する。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハを所定位置に載置する固定台と、接着テープを貼着したトレーを半導体ウエハの上位に載置するトレーテーブルと、接着テープを押圧して半導体ウエハに該接着テープを貼付けるゴムロールとからなる半導体ウエハへのテープ貼付装置において、前記トレーテーブルを、その一端を基軸に枢着して他端を揺動可能に支持すると共に、ゴムロールによって半導体ウエハに接着テープを貼付けるに際し、前記トレーテーブル基軸を中心とした揺動ができるように構成したことを特徴とする半導体ウエハへのテープ貼付装置。

IPC (3件)：

H01L 21/301 , B65H 37/04 , H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-010852
特開平3-011749
粘着テープ張り装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-056548 出願人：古河電気工業株式会社

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