洗浄処理方法、洗浄・乾燥処理方法及びその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中本菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-206366
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041265
出願日： 1996年07月18日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】被処理体へのパーティクル等の付着を少なくすると共に、スループットの向上を図れるようにする洗浄処理方法及びその装置を提供すること。【解決手段】ウエハチャック20によって搬送される半導体ウエハWを、ウエハチャック20によって把持した状態で純水1に浸漬し、純水1中で半導体ウエハWをウエハボート30に受け渡し、その後、純水1をオーバーフローさせて洗浄する。これにより、半導体ウエハWが大気中に晒される時間を短縮することができ、半導体ウエハWへのパーティクル等の付着を少なくすることができると共に、洗浄処理時間の短縮を図ることができる。

請求項（抜粋）：

被処理体を洗浄液に浸漬させて洗浄する洗浄処理方法において、上記被処理体及びこの被処理体を搬送する搬送手段の把持部を洗浄液中に移動して、被処理体を洗浄液に浸漬する工程と、上記洗浄液中で被処理体を移動する工程と、上記洗浄液をオーバーフローさせて上記被処理体を洗浄する工程と、を有することを特徴とする洗浄処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , H01L 21/304 351

FI (3件)：

H01L 21/304 341 T , H01L 21/304 341 C , H01L 21/304 351 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

基板の洗浄方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-213102 出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
特開平3-255629
基板の表面処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-294765 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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