特許
J-GLOBAL ID：200903051364370201
熱電モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-229826
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197983
出願日： 2002年08月07日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】曲面等の複雑な形状を有する温度調節対象物であったとしても、熱電モジュールを容易に取り付けることができるようにするとともに、温度調節対象物と電極とを空隙なく密着できるようにして熱伝達率の低下を防止できるようにし、さらに電極で熱応力を吸収することができるようにする。【解決手段】熱電モジュール10の熱電素子(P型熱電素子、N型熱電素子)11、12に接続する電極13として、導電性の弾性体(導電性ゴム)を使用する。
請求項（抜粋）：
熱電モジュールにおいて、熱電素子(11、12)と接続する電極(13)の加熱側、または吸熱側の少なくとも1方を導電性の弾性体にしたことを特徴とする熱電モジュール。
IPC (5件)：
H01L 35/08
, F25B 21/02
, H01L 23/36
, H01L 23/38
, H01L 35/34
H01L 35/08
, F25B 21/02 R
, H01L 23/38
, H01L 35/34
, H01L 23/36 D
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BA33
, 5F036BB21
