特許

J-GLOBAL ID：200903051373994587

半導体装置

発明者： 栗林 元隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-182599
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026699
出願日： 1997年07月08日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の電源配線で発生するスイッチングノイズを、チップ面積を増加させることなしに低減する。【解決手段】 配線通過用セル41〜48の電源線11とGND線12の配線幅を、前記線間が隣接可能な最小間隔となるように拡大することにより、電源配線と基盤間及び電源配線間に容量成分を付加し、電源配線で発生するノイズを、付加された容量成分により低減するように構成した。

請求項（抜粋）：

所定の論理機能を有する論理セルと配線通過用セルとを列状に配置してなる半導体装置において、前記配線通過用セルの電源配線と基盤間及び電源配線間に容量成分を付加したことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/82 ,  H01L 27/118

FI (3件)：

H01L 27/04 D ,  H01L 21/82 W ,  H01L 21/82 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-164654   出願人：川崎製鉄株式会社
• 特開平4-268756
  
• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-007180   出願人：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
• 特開平4-268756