通気性接着シートの製造方法および通気性接着シート

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-046185
公開番号（公開出願番号）：特開2002-249737
出願日： 2001年02月22日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】コア材となる多孔質基材の厚さを50μm以下の薄膜とした場合にも、不具合を生じることなく、当該多孔質基材の両面に接着剤層を形成した通気性接着シートを製造する方法を提供すること。【解決手段】多孔質基材の両面に接着剤層1および接着剤層2を有する通気性接着シートの製造方法であって、支持体上に設けられた接着剤層1上に相転換法により多孔質基材を形成する工程、次いで多孔質基材上に接着剤層2を形成する工程を有することを特徴とする通気性接着シートの製造方法。

請求項（抜粋）：

多孔質基材の両面に接着剤層1および接着剤層2を有する通気性接着シートの製造方法であって、支持体上に設けられた接着剤層1上に相転換法により多孔質基材を形成する工程、次いで多孔質基材上に接着剤層2を形成する工程を有することを特徴とする通気性接着シートの製造方法。

IPC (2件)：

C09J 7/02 , H01L 21/52

FI (2件)：

C09J 7/02 Z , H01L 21/52 E

Fターム (13件)：

4J004AA02 , 4J004AA05 , 4J004AA07 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004CA06 , 4J004CB04 , 4J004CC02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J004GA01 , 5F047BB03

引用特許：

審査官引用 (4件)

両面接着フィルム、半導体搭載用有機基板および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-274432 出願人：日立化成工業株式会社
多孔質絶縁材料およびその積層体
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-132755 出願人：宇部興産株式会社
特開平1-201320

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